1、表面貼裝高功率電感。 2、具有小型化,高品質,高能量儲存和低電阻之特性。 3、主要應用在電腦顯示板卡,筆記本電腦,脈沖記憶程序設計,以及DC-DC轉換器上。 4、可提供卷軸包裝適用于表面自動貼裝。 特點:1、平底表面適合表面貼裝。 2、端面強度良好之焊錫性。 3、具有較高Q值,低阻抗之特點。 4、低漏磁,低直電阻,耐大電流之特點。 5、可提供編帶包裝,便于自動化裝配。 如有不懂歡迎廣大學習者聯系平尚科技。
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